IT之家 12 月 30 日消息,榮耀 CEO 趙明此前表示,Magic V 設計非常驚艷,大屏的設計十分吸引人,定位旗艦級別。

這款手機預計將搭載驍龍 8 Gen 1 處理器,將于 2022 年 1 月正式發布。

爆料者 @數碼閑聊站 透露,榮耀 Magic V 樣機搭載高通驍龍 8 Gen1,采用內折設計,內置大屏是右上角單打孔設計,外置小屏則是居中的單孔設計,不過屏幕右側微曲。

據悉,這款機型的內外屏都有前置攝像頭,也都支持高刷,不過一個支持 90Hz 一個支持 120Hz。

此外,這款折疊屏手機后置主攝采用 50MP 傳感器處理器,還支持目前榮耀最強的 66W 超級閃充,預裝安卓 12 底層的新版本 Magic UI 系統。

IT之家了解到,榮耀 Magic V 具有大尺寸外屏,鉸鏈設計采用了復雜的機械結構,屏幕折疊部分采用水滴形收納方式。手機外屏采用曲面屏設計,攝像頭居中開孔。

此前消息稱,該機將搭載驍龍 8 Gen 1 處理器,支持 66W 快充,配備“不算小”的電池,搭載高刷大屏。